○ 프로그램명 : Rose-Hulman Summer MEMS Program 

○ 내용 : 공학계열 3,4학년​을 대상으로 여름방학 1개월 동안 MEMS 분야에 대한 특별 연수 프로그램 

○ 연수기간 : 2019년 7월 12일(금) ~ 8월 10일 (토) 4주간 (※출국일 : 7월 12일) 

○ 신청기한 : 2019년 5월 1일 (목) 16:00까지 

○ 참가비용 : 대학보조 330만원 + 개인부담 150만원 

    ※ 숙식포함이며, 항공권은 개별구입 

    ※ 여권 및 비자발급, 보험료등 추가 발생되는 비용은 본인부담임 

○ 참가요건 : 해외 연수 프로그램 수행을 위한 일정 기준 이상의 언어 능력을 갖춘 학생 

    ※ 학교성적 + 영어성적을 검토 후 영어 인터뷰 실시 (5월 15일 예정) 

    ※ 영어성적 증명서 必 

기타 사항은 첨부 문서를 참고해주시기 바랍니다. 

문의 : 공학교육혁신센터 안수현 042-600-8544